【資料圖】

所謂的Chiplet概念，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。

該技術通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。

在摩爾定律放緩，高性能計算的設計成本、風險和設計時間不斷攀升的前提下，Chiplet技術是“后摩爾時代”集成電路技術發展的最優解。這種方式可以使得芯片中的各個功能模塊與最合適的工藝制程相匹配，從而實現最優的性價比，也大幅縮減芯片設計迭代的周期和風險。

結合一季報業績數據和過去三年研發投入，小編為大家篩選了十大概念股。如下圖所示：

其中盛美上海、長電科技(600584)、上海新陽(300236)市場關注度高。下面為大家簡單的點評上述三只個股。

市場空間方面，機構預計Chiplet市場規模到2024年將達到58億美元，2035年則將超過570億美元。Chiplet最先落地的三大應用場景包括自動(智能)駕駛、數據中心和平板電腦。

盛美上海：公司有刷洗設備、涂膠設備等7款產品用于先進封裝。公司業績近來大幅增長。2023年第一季度，公司營業收入6.16億元，同比增長74.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.31億元，上年同期盈利431.12萬元，同比增長2937.19%

長電科技：先進技術突破，龍頭地位穩固。在Chiplet領域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝在23年1月5日已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，實現最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。

上海新陽：公司已有先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品生產銷售。主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。

關鍵詞：