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格隆匯12月12日丨天通股份(600330)(600330.SH)公布，公司于2022年12月12日召開的八屆二十五次董事會和八屆二十次監事會會議，審議通過了《關于使用募集資金向子公司實繳及增資和提供借款以實施募投項目的議案》，同意公司使用募集資金188,545.93萬元向子公司實繳及增資和提供借款以實施募投項目。
擬使用募集資金向天通凱巨實繳及增資：截至目前，天通凱巨注冊資本為10000萬元，其中已實繳3600萬元，此次計劃使用募集資金6400萬元實繳注冊資本，使用募集資金20000萬元對天通凱巨進行增資。此次增資完成后，天通凱巨注冊資本將增至30000萬元。
擬使用募集資金向天通凱巨提供借款：公司擬使用非公開發行股票的募集資金向天通凱巨提供不超過108735萬元借款，以實施“大尺寸射頻壓電晶圓項目”，上述借款期限自借款實際發放之日起不超過5年，天通凱巨可根據其實際經營情況提前償還或到期續借，借款利率參考銀行同期貸款利率。
擬使用募集資金向天通吉成提供借款：公司擬使用非公開發行股票的募集資金向天通吉成提供不超過53410.93萬元的借款，以實施“新型高效晶體生長及精密加工智能裝備項目”，上述借款期限自借款實際發放之日起不超過5年，天通吉成可根據其實際經營情況提前償還或到期續借，借款利率參考銀行同期貸款利率。
