2020年3月26日，AI芯片解決方案提供商中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”)在上海證券交易所披露了IPO招股書，正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。公司擬公開發(fā)行新股不超過4010萬(wàn)股，首發(fā)募集資金用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)等4個(gè)項(xiàng)目。

招股書顯示，寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

根據(jù)天健會(huì)計(jì)師出具的審計(jì)報(bào)告，寒武紀(jì)2019年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為44393.85萬(wàn)元，不低于人民幣2億元。公司最近三年累計(jì)研發(fā)投入合計(jì)81，301.91萬(wàn)元，占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為142.93%，不低于15%。公司選用科創(chuàng)板第二款上市標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)上市后總市值不低于15億元。

核心技術(shù)方面，據(jù)招股書披露，寒武紀(jì)目前是國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。

憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)，寒武紀(jì)較早實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品化，例如推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A、中國(guó)首款高峰值云端智能芯片思元100等。公司通過技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)優(yōu)化，持續(xù)提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性，推動(dòng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。公司在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，為公司研發(fā)的核心技術(shù)保駕護(hù)航。截至2020年2月29日，公司已獲授權(quán)的境內(nèi)外專利有65項(xiàng)(其中境內(nèi)專利50項(xiàng)、境外專利15項(xiàng))，PCT專利申請(qǐng)120項(xiàng)，正在申請(qǐng)中的境內(nèi)外專利共有1474項(xiàng)。

3月20日，證監(jiān)會(huì)制定了《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引》，進(jìn)一步明確了科創(chuàng)屬性企業(yè)的內(nèi)涵和外延，提出了科創(chuàng)屬性具體的評(píng)價(jià)指標(biāo)體系。該指引也進(jìn)一步落實(shí)科創(chuàng)板的科創(chuàng)定位，更好地支持和鼓勵(lì)“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市。此次國(guó)內(nèi)“硬科技”企業(yè)的代表寒武紀(jì)開啟科創(chuàng)板上市進(jìn)程，對(duì)科創(chuàng)板和寒武紀(jì)都是一個(gè)好消息，一輪新的“硬科技”企業(yè)的上市熱潮或?qū)㈤_啟。(記者 李喬宇)

關(guān)鍵詞： 寒武紀(jì)申購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)