與蘋果和解后，高通下一個(gè)和解目標(biāo)是華為？

外媒稱，芯片制造商高通公司與蘋果公司曠日持久的法律糾紛出人意料地達(dá)成和解，幾名分析人士表示，這為在5G手機(jī)發(fā)布之前，高通解決與華為的類似糾紛鋪平了道路。

路透社4月17日報(bào)道，高通股價(jià)4月16日收高23%，4月17日盤前交易中又上漲10%，此前該公司與蘋果簽署了為期六年的專利授權(quán)協(xié)議。

報(bào)道稱，這兩家公司在調(diào)制解調(diào)器的專利和使用費(fèi)問題上一直存在分歧。分析師估計(jì)，根據(jù)之前的專利使用費(fèi)支付協(xié)議，蘋果拖欠的使用費(fèi)達(dá)50億美元(1美元約合6.7元人民幣)，約合每股兩美元。

報(bào)道介紹，高通和華為在為同樣的問題而戰(zhàn)。

分析師表示預(yù)計(jì)，高通即將與華為達(dá)成和解。

報(bào)道稱，3家券商上調(diào)了對高通股票的評級，至少8家券商上調(diào)了目標(biāo)價(jià)。數(shù)據(jù)顯示，在25家券商中，有14家將該股評級定為“買入”或更高，其余的評級為“持有”。